楮语燕 发表于 2026-10-4 11:30:11

小知识：扩散硅压力芯体的内部结构

       扩散硅压力芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，以南京沃天扩散硅压力芯体为例，下面我们来说说扩散硅压力芯体的内部结构。
　　扩散硅压力芯体是由补偿板、钢珠、底座、O型圈、芯片、陶瓷垫、膜片、压环、硅油等组成。
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　　如图上所示结构，每一部分都有相对应的作用与特点
　　补偿板：信号放大
　　钢珠：封油
　　底座：压力传感器的载体
　　O型圈：密封
　　芯片：感受压力
　　陶瓷垫：填充
　　膜片：接触测量的液体或是气体
　　压环：把膜片焊接到底座上
　　硅油：传导压力
　　如上就是关于南京沃天压力芯体的结构以及作用，如果您有见解欢迎与小编畅谈。

烈佗宏 发表于 2026-10-4 11:30:14

多谢，信号干扰问题讲得很到位。

假注 发表于 2026-10-4 11:30:56

很实用的分享，已推荐给同行朋友。

昝丽思 发表于 2026-10-4 11:31:08

感谢您的经验！感谢您为仪器技术传承做出的贡献。

红森莉 发表于 2026-10-4 11:31:30

感谢发帖！您的实践经验对大家很有帮助。

吉丁辰 发表于 2026-10-4 11:31:43

感谢分享！您的测量方法已在实践中得到验证。

邬含秀 发表于 2026-10-4 11:31:43

内容不错，先收着

江腾 发表于 2026-10-4 11:32:00

很实用，特别是关于防护和防爆的建议。

札咄 发表于 2026-10-4 11:32:13

很实用，日常点检要点总结得好。

计珊 发表于 2026-10-4 11:33:09

专业细致，果断码
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