超声波喷涂系统可在倒装芯片上进行涂层
简介：超声波倒装芯片熔焊喷涂系统可将高度均匀的助焊剂薄膜涂到目标区域，而不会产生过多喷涂且不会堵塞。超声波喷涂可提供精确，可重复，可控制的喷涂解决方案，用于将助焊剂喷涂到接触垫上。喷涂非常薄，均匀的助焊剂层的能力可防止过多的助焊剂残留，严格控制助焊剂厚度还可以防止芯片浮动，避免停机时间和不良的芯片连接。最小的过量喷涂可防止磁通量接触无源设备。其他方法，例如喷射，浸焊，压力喷嘴喷雾不能施加目标薄的助焊剂层。自动化的XYZ三轴联动系统可实现高产量。多个喷嘴配置可以进一步加快喷涂过程。
工作原理：
超声波喷嘴通过将高频声波转换成机械能而工作，机械能被转移到液体中，产生驻波。液体通过喷嘴导入到雾化面，当液体离开喷嘴的雾化表面时，它被破碎成均匀微米级液滴的细雾，从而实现雾化。在超声波喷涂过程中，可以精准地控制液滴尺寸和分布，从而使非常小的液滴和颗粒能够快速蒸发，由此产生具有高比表面积的颗粒，形成薄膜涂层。
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组成搭配：
整套设备可以由：超声波喷头、智能化操作系统、专用驱动电源、运动系统、液体供给系统、气体导流系统、排气系统、加热系统、冷却系统、液体分散系统、外壳箱体等组成。我们可以根据您的应用，配置不同的组合构架来制定荃方位解决方案。
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超声波倒装芯片熔焊喷涂系统
优势：
一、高度可控的喷涂避免了因喷涂过多而造成的返工成本。
二、能够控制助焊剂厚度，涂层厚度薄至20微米。
三、均匀的助焊剂层消除了裸片浮动，后者可能导致裸片和基板报废。
四、可以容纳由多种基材配置组成的处理托盘。
五、无堵塞的超声波喷涂只需极少的清洁工作，并具有很高的重复性。
六、经验证与铟助焊剂兼容。
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服务：
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