小科普：扩散硅压力芯体的内部构造解析

楮语燕

       扩散硅压力芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，以南京沃天扩散硅压力芯体为例，下面我们来说说扩散硅压力芯体的内部结构。
　　扩散硅压力芯体是由补偿板、钢珠、底座、O型圈、芯片、陶瓷垫、膜片、压环、硅油等组成。

　　如图上所示结构，每一部分都有相对应的作用与特点
　　补偿板：信号放大
　　钢珠：封油
　　底座：压力传感器的载体
　　O型圈：密封
　　芯片：感受压力
　　陶瓷垫：填充
　　膜片：接触测量的液体或是气体
　　压环：把膜片焊接到底座上
　　硅油：传导压力
　　如上就是关于南京沃天压力芯体的结构以及作用，如果您有见解欢迎与小编畅谈。

烈佗宏

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假注

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昝丽思

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计珊

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