北京德仪天力DE500DL纳米膜层磁控溅射系统

仪器测评专员

　　DE500DL纳米膜层磁控溅射系统
　　1、设备概述
　　DE500DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可沉积金属、半导体、介质材料，可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等，是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。

　　

　　2、核心配置

　　- 高真空溅射环境
　　- 溅射源：多达6个溅射源、直流、脉冲直流、射频电源、HIPPIMS电源
　　- 溅射距离可调
　　- 样品可高温加热、低温冷却
　　- 优质薄膜质量，具备良好的膜厚均匀性和重复性
　　- 高精度镀膜速率和膜厚控制
　　- 强薄膜附着力
　　3、可选配置
　　- LOAD LOCK，全自动送样
　　- 离子束清洗或辅助沉积
　　- RF等离子体清洗
　　4、核心功能与应用
　　- 可沉积金属、半导体、介质材料
　　- 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜
　　- 可做反应溅射
　　- 适用场景：研发、中试或量产
　　5、控制方式
　　- PLC+PC全自动控制
　　6、主要技术指标
　　- 镀膜腔室极限真空度：优于3E-8Torr(或9E-9Torr)
　　- 基片尺寸：可选：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
　　- 样品加热器最高温度：600℃ (可选900℃)
　　- 膜厚均匀性：优于+/-3%

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