第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）全面升级，无锡即将迎来产业盛会

焊花四溅

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）将在无锡太湖国际博览中心盛大举办。本届展会与中国电子专用设备工业协会主办的“2026半导体设备年会”同期同地召开，共同打造一场覆盖全产业链的交流盛会。

聚焦产业生态构建，展会规模再创新高

在“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业重点方向、大基金三期加速布局关键领域的背景下，CSEAC2026应势升级。展会规划展览面积超过7万平方米，较去年增长16.7%，预计将吸引1300余家国内外企业参展。

展商阵容强大，汇聚了北方华创、中微、拓荆、盛美、上海微电子、中国电科45所、芯源微、凯世通、中科飞测、微导纳米、先导集团等国内龙头企业，以及DISCO、TEL、杜邦、徕卡、尼康、SMC、日立高新、基恩士、富士胶片等国际巨头。海外展商占比达16%，来自美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区。

多维论坛矩阵，洞察产业前沿

展会同期将举办超过20场专业论坛，构建起多维度的思想交流平台：

• 核心论坛：“2026半导体设备年会”汇聚行业主管部门与全球产业领袖，共议产业格局与技术前沿
• CEO论坛：全球企业家分享领袖洞察与战略智慧
• 国际专场：俄罗斯专场论坛探讨跨国技术合作与供应链协同
• 专题研讨会：聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI与电子制造设备等关键工艺
• 封测论坛：“第18届集成电路封测产业链创新发展论坛”同期召开
  
  

特色活动丰富，关注产业未来

本届展会新增“展商产品创新大赛”评选活动，获奖名单将在现场公布并颁奖，为采购与研发提供参考。同时，展会继续推出“产教融合”板块，设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演等活动，预计吸引90余家产业链企业及知名高校、科研院所参与，推动产业人才培养与科研成果转化。

链接全球，共襄盛举

CSEAC立足中国、面向世界，已发展成为半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。尽管展位现已全部售罄，但主办方已开放更多展期市场推广合作机会。

欢迎半导体产业同仁于8月31日至9月2日莅临无锡太湖国际博览中心，共话产业发展新路径。展会咨询及合作请联系：18621703765，或邮件至 gloria.zhu@cseac.org.cn。

温馨提示：观众可提前预登记参与抽奖，10人以上团体可享快速入场及专属摄影服务。更多详情请关注展会官方渠道。

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