玻璃类芯片的打孔方法包括：金刚石打孔法、超声波打孔法和激光打孔法等。
金刚石打孔法：设备简单，打孔速度快，但钻头质量对打孔质量影响很大。
激光打孔法：由于孔过程中产生的溶胶微粒容易沉积在孔的周围，使周围产生裂痕，键合前必须通过超声和抛光清除。适合在熔点高、硬度大的材料上打孔，打出的孔又细又深，最小孔径可达几微米以下，但设备昂贵。
超声波打孔法：所钻出的孔边缘光滑、整齐，最小孔径一般在200μm左右，玻璃表面无损和裂痕，但封装前必须对玻璃表面进行严格的清洗，以除去残留的切屑和杂质。
附：苏州汶颢打孔机——http://www.whchip.com/yiqi/shoudongdakongji.html
特点：
省力：仿台钻结构，每个细节符合人体工学设计，节省打孔器操作强度，提高工作效率，告别传统的高强度操作！
精确：独特设计，保证了打孔的准直性，大大提高了芯片打孔成品的准确和美观程度，即使新手也能加工出芯片！
高效：可快速方便的更换不同规格打孔器孔径，便于不同规格进样孔加工，一台机器解决所有问题！
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