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金相研磨抛光机的技术要求

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发表于 7 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
       金相研磨抛光机抛光操作的关键是要设法得到*大的抛光速率,以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响*终观察到的组织,即不会造成假组织。这两个要**矛盾的。前者要求使用较粗的磨料,以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层,但抛光损伤层也较深;后者要求使用细的材料,使抛光损伤层较浅,但抛光速率低。解决这个矛盾的办法就是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛,目的是去除磨光损伤层,这一阶段应具有大的抛光速率,粗抛形成的表层损伤是次要的考虑,不过也应当尽可能小;其次是精抛(或称终抛),其目的是去除粗抛产生的表层损伤,使抛光损伤减到小。 抛光时,试样磨面与抛光盘应优良平行并均匀地轻压在抛光盘上,注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动,以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液,使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用,使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象;湿度太小时,由于摩擦生热会使试样升温,润滑作用减小,磨面失去光泽,甚至出现黑斑,轻合金则会抛伤表面。 为了达到粗抛的目的,要求转盘转速较低,不要超过500r/min;抛光时间应当比去掉划痕所需的时间长些,因为还要去掉变形层。粗抛后磨面光滑,但黯淡无光,在显微镜下观察有均匀细致的磨痕,有待精抛消除。 尊敬的客户: 本公司还有日本共立测试包、水质测试包、COD检测仪等产品,您可以通过网页本公司的服务电话了解更多产品的详细信息,至善至美的服务是我们的追求,欢迎新老客户放心选购自己心仪产品,我们将竭诚为您服务!
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发表于 7 小时前 | 显示全部楼层
很棒的整理,尤其是备品备件建议。
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发表于 6 小时前 | 显示全部楼层
先关注着,后续再细看
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发表于 6 小时前 | 显示全部楼层
感谢您的贡献!您的内容很有参考价值。
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发表于 6 小时前 | 显示全部楼层
整理得好,正好补上我的一些盲区。
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发表于 6 小时前 | 显示全部楼层
收藏了,后续保持关注
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发表于 6 小时前 | 显示全部楼层
很实用,特别是关于防护和防爆的建议。
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发表于 6 小时前 | 显示全部楼层
先收下,有需要时好找
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发表于 6 小时前 | 显示全部楼层
整理得很高效,全是干货,谢了。
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发表于 6 小时前 | 显示全部楼层
多谢整理,行业很需要这种总结。
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